28.02.2017

Технологические возможности производства

Применение самых современных технологических процессов и оборудования для производства печатных плат:

  • Измерения различных видов волновых сопротивлений на установке Polar (США);
  • Впервые в России применена технология горизонтальной металлизации печатных плат на линии производства компании Atotech (Германия), позволяющая сократить цикл металлизации на 30-40% и система регенерации кислого травильного раствора Sigma (Швеция);
  • Высокотемпературный пресс (3800 С ) компании Burkle (Германия) позволяет прессовать все существующие современные высокочастотные материалы (Rogers, Arlon, Taconic и другие) для производства многослойных СВЧ плат;
  • Для изготовления изделий HDI (высокой плотности компоновки) используется:
    • Установка прямого экспонирования (минимально воспроизводимый проводник/зазор — 50 мкм) производства компании Printprocess (Швейцария);
    • Травильные машины Schmid Premium (минимальный воспроизводимый проводник/зазор -75 мкм) (Германия);
    • Автоматический оптический контроль (минимальный контролируемый проводник — 25 мкм) компании Orbotech (Израиль);
    • Чистые помещения 8 — 9 класса;
    • Технология MAS LAM для совмещения слоев МПП компании Printprocess (Швейцария);
    • Технология заполнения сквозных и глухих отверстий пастой компании ITC (Германия);
    • Сверлильные механические и лазерные станки Schmoll (Германия), точность 10 мкм, мин. диаметр 50 мкм.
  • Оборудование прямого экспонирования компании Printprocess позволяет отказаться от фотошаблонов и  ускорить процесс формирования рисунка, что особенно важно при большой номенклатуре заказов;
  • Уникальное совмещение двух базовых технологий (позитивной и негативной), что обеспечивает максимальную гибкость производства и позволяет выпускать продукцию по оптимальным ценам при высоком качестве;
  • Для проведения выходного контроля качества печатных плат применяется оборудование ATG (Германия) и Polar (США);
  • Обеспечение высокого уровня автоматизации производства и документооборота, оптимизация логистики и управления достигается применением специализированного программного обеспечения ERP и InSight/InCam (Бельгия).

Геометрические параметры печатных плат

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Максимальный размер печатных плат565 х 488 мм
412 х 260 ммПри необходимости нанесения гальванического золота
Минимальный размер печатных плат7 х 7 мм
Минимальная толщина печатной платы0,2 мм
0,4 мм
0,6 мм
1,0 мм
1,2 мм
ОПП/ДПП
МПП(4)
МПП(6)
МПП(8)
МПП(10)
Максимальная толщина печатной платыдо 4,0 ммОПП/ДПП/МПП
Допуск на толщину МПП± 0,10 ммдля толщины МПП ≤ 1,0 мм
± 10 %для толщины МПП > 1,0 мм
Максимальное количество слоев20

Сверление

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Aspect Ratio*
*Aspect Ratio - отношение наименьшего диаметра просверленного отверстия к его глубине
1:6для сквозного отверстия
с Ø < 0,2 мм
1:10для сквозного отверстия с Ø ≥ 0,2 мм
1:1для глухого отверстия
Минимальный диаметр просверленного отверстия0,1 ммглухое
0,1 ммсквозное (для толщины ≤ 0,6 мм)
0,7 ммДля Al основания (Cu – по согласованию)
Максимальный диаметр просверленного отверстия6,0 мм
Формирование металлизированных пазов отсверловкойДаПри выполнении условия
«Длина паза >= 2.2 ширины паза»

Фрезерование

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Используемые диаметры фрез2,0 ммСтандарт
(включая Al, Сu – по согласованию)
Точность фрезерования на глубину

Точность формирования фаски (30°, 45°)
± 0,15 мм

± 0,15 мм

 
Допуск на габаритный размер платы+ 0,00/- 0,20 мм
Минимальное расстояние от элементов проводящего рисунка до контура платы0,5 мм
Минимальное расстояние от края паяльной маски до контура платы0,3 мм

Скрайбирование

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Минимальная толщина платы0,5 мм
Максимальная толщина платы3,2 мм
Допуск на габаритный размер платы± 0,30 мм
Минимальное расстояние между линиями скрайбирования5,0 мм
Угол заточки дисковой фрезы30°
Номинальная толщина остаточной перемычки0,3 мм
Допуск на остаточную толщину перемычки± 0,1 мм
Минимальное расстояние от элементов проводящего рисунка до контура платы, мм0,3
0,35
0,4
0,5
0,55
0,6
Толщина платы 0,5-1,0 мм
Толщина платы 1,1-1,3 мм
Толщина платы 1,4-1,9 мм
Толщина платы 2,0-2,5 мм
Толщина платы 2,6-2,8 мм
Толщина платы 2,9-3,2 мм

Проводящий рисунок

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Минимальный проводник/зазор, мкм100/100Наружные и внутренние слои.
18 мкм базовая фольга.
100/100Внутренние слои без металлизации.
35 мкм базовая фольга.
75/75Внутренние слои без металлизации.
18 мкм базовая фольга.
Минимальный размер КП, ммDкп = Dотв + 0,2
Dкп = Dотв + 0,3
Dкп = Dотв + 0,4
Для переходных отверстий
Для монтажных отверстий
Для Ме пазов

Нанесение паяльной маски

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Цвет паяльной маскиЗеленый

Прочие
Стандарт.

Требует согласования.
Минимальный отступ паяльной маски от элементов проводящего рисунка:
- Экспонирование с ФШ0,075 мм
- Экспонирование прямое0,025 мм
Минимальная ширина масочной перемычки:
- Метод сеткографический0,150 мм
- Метод распыления0,100 мм
Минимальное перекрытие маской элементов проводящего рисунка:
- в местах, сопряженных с неМе контуром ПП  (в том числе неМе отв)0,1 мм
- в прочих местах0,06 мм

Нанесение маркировки

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Цвет маркировкиБелыйСтандарт. Отклонения необходимо согласовать.
Минимальная ширина линии маркировки0,10 мм
Минимальная высота символа*
*Данный параметр еще может выражаться в виде отношения к ширине линии маркировки
0,80 мм / 8:1
Минимальная ширина символа*
*Данный параметр еще может выражаться в виде отношения к ширине линии маркировки
0,6 мм / 6:1

Нанесение финишных покрытий

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Горячее лужение (HASL с Pb)1-30 мкмСтандарт.

Возможны наплывы до 0,2 мм

Возможно только для плат толщиной более 0,5 мм.
Иммерсионное олово (Imm.Sn)0,8 – 1,2 мкм
Иммерсионное золото с подслоем химического никеля (ENIG)3 – 6 мкмТолщина никеля (Ni)
0,05 – 0.125 мкмТолщина золота (Au)
Иммерсионное защитное покрытие (ENEPIG)3 – 6 мкмТолщина никеля (Ni)
0,05 – 0.015 мкмТолщина компонента A
0,03 – 0.1 мкмТолщина золота (Au)
Твердое гальваническое золото с подслоем гальванического никеля*
3 – 6 мкм

Не менее 0,8 мкм
(1- 2 класс IPC)

Не менее 1,25 мкм
(3 класс IPC)
Толщина никеля (Ni)

Толщина золота (Au)
*максимальный габарит платы 260x412 мм (заготовка 305x457 мм)
**расстояние от краевых разъемов до соседних элементов проводящего рисунка должно быть не менее 500 мкм, при нарушении требуется согласование с заказчиком изменения проекта и/или требований к нему.

Контроль волнового сопротивления (импеданса)

Наименование параметраЗначениеОсобенность
Типы контролируемых параметровSingleИмпеданс единичных проводников
DifferentialИмпеданс дифференциальных пар
Точность контролядо 50 Ом± 5 Ом
от 50 Ом± 10 %

Прочее

Наименование параметраЗначение
Наличие металлизированных «полуотверстий» и «полупазов»Возможно
Наличие металлизированных торцовВозможно
Обратная сверловка (BackDrilling)Возможно
Заполнение отверстий пастойВозможно